Liệu ASML có đối mặt với thách thức từ công nghệ in chip 5nm mới?

Trong bối cảnh công nghệ sản xuất chip ngày càng phát triển, việc tìm kiếm các giải pháp thay thế cho công nghệ in thạch bản hiện tại đang trở thành một chủ đề nóng. ASML, một trong những công ty dẫn đầu trong lĩnh vực này, đang nắm giữ hơn 80% thị phần toàn cầu, đặc biệt là trong phân khúc máy in thạch bản EUV. Tuy nhiên, sự cạnh tranh đang gia tăng và có thể tạo ra những thay đổi lớn trong ngành công nghiệp chip.

Công nghệ EUV đóng vai trò quan trọng trong việc sản xuất các chip có kích thước dưới 7nm, khiến ASML trở thành một mắt xích quan trọng trong chuỗi cung ứng toàn cầu. Tuy nhiên, nhiều quốc gia và tổ chức đang nỗ lực phát triển các công nghệ in chip mới nhằm giảm bớt sự phụ thuộc vào ASML. Nếu thành công, điều này có thể làm thay đổi cục diện của ngành công nghiệp sản xuất chip.

Trước đây, một số giải pháp công nghệ đã được đề xuất, chẳng hạn như công nghệ in dấu nano NIL do Nhật Bản nghiên cứu và Canon phát triển. Công nghệ này được cho là có khả năng sản xuất chip 5nm, mở ra hy vọng cho những ai muốn thoát khỏi sự độc quyền của ASML.

Không chỉ Nhật Bản, Mỹ cũng đang đầu tư vào công nghệ chùm tia điện tử (EBL), được cho là có thể áp dụng cho việc sản xuất chip từ 5nm trở xuống. Châu Âu cũng không đứng ngoài cuộc khi nghiên cứu công nghệ tự phát triển DSA, trong khi Nga đã đề xuất sử dụng tia X. Tuy nhiên, hầu hết các công nghệ này vẫn chưa đạt được tiến bộ rõ rệt hoặc chưa được thương mại hóa. Chỉ có giải pháp NIL của Canon là đã được áp dụng trong sản xuất thực tế, trong khi các giải pháp khác vẫn chỉ dừng lại ở lý thuyết hoặc giai đoạn thử nghiệm.

Gần đây, Đại học Southampton tại Anh đã công bố thành công trong việc khai trương trung tâm in thạch bản chùm tia điện tử (EBL) tiên tiến đầu tiên ở châu Âu, với độ phân giải dưới 5 nanomet. Công nghệ này hứa hẹn sẽ giúp sản xuất chip bán dẫn thế hệ tiếp theo mà không cần đến máy in thạch bản EUV, đánh dấu một bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp này.

Tuy nhiên, công nghệ hiện tại vẫn còn nhiều hạn chế, chỉ hỗ trợ sản xuất trên wafer 200mm (8 inch), trong khi tiêu chuẩn công nghiệp hiện nay là 300mm (12 inch). Dù vậy, nếu máy in thạch bản chùm tia điện tử này có thể khắc phục được các vấn đề về năng suất và độ chính xác, ASML sẽ phải đối mặt với những thách thức lớn. Khi đó, vị thế độc quyền của họ sẽ bị lung lay, và ngành công nghiệp chip toàn cầu sẽ trải qua một cuộc tái cấu trúc sâu rộng.

Đối với Trung Quốc, sự phát triển này có thể mang lại nhiều cơ hội mới, khi mà nhiều công nghệ và sản phẩm mới đang dần xuất hiện. Tuy nhiên, điều quan trọng là những công nghệ này không phải do Trung Quốc phát triển. Mặc dù các quốc gia khác có sản phẩm, nhưng chưa chắc họ sẽ cung cấp cho Trung Quốc. Do đó, Trung Quốc cần tiếp tục nỗ lực để làm chủ công nghệ, nhằm tránh khỏi nguy cơ bị kìm hãm và phụ thuộc vào các nguồn cung bên ngoài.