Huawei đang phát triển chip 3nm nội địa, SMIC sản xuất, dự kiến ra mắt năm sau

Trong bối cảnh cuộc chiến công nghệ đang diễn ra căng thẳng, Huawei đang nỗ lực không ngừng để khẳng định vị thế của mình trong ngành công nghiệp bán dẫn. Mặc dù gặp phải nhiều rào cản từ lệnh cấm vận của Mỹ, công ty này vẫn đang âm thầm phát triển chip 3nm với những giải pháp công nghệ độc đáo, hứa hẹn sẽ tạo ra bước đột phá trong tương lai gần.

Tham vọng phát triển chip 3nm nội địa

Giữa những thách thức từ các lệnh cấm vận, Huawei đang hướng tới việc tự chủ công nghệ bán dẫn. Theo thông tin từ các nguồn tin đáng tin cậy, công ty này đang trong quá trình phát triển chip xử lý với tiến trình 3nm, dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2026. Đặc biệt, việc sản xuất chip này sẽ được giao cho một trong những nhà máy đúc chip hàng đầu tại Trung Quốc.

Đây là một bước đi chiến lược quan trọng của Huawei, khi mà công ty không thể tiếp cận công nghệ quang khắc EUV, một công nghệ thiết yếu cho việc sản xuất chip tiên tiến. Tuy nhiên, Huawei đã tìm ra những giải pháp công nghệ riêng, nhờ vào sự hỗ trợ từ các đối tác trong nước, để vượt qua những rào cản này.

Hai phương pháp công nghệ cho chip 3nm

Để phát triển chip 3nm, Huawei đang áp dụng hai phương pháp công nghệ chính:

1. Kiến trúc GAA (Gate-All-Around): Đây là một kiến trúc tiên tiến, cho phép kiểm soát dòng điện một cách hiệu quả hơn, từ đó cải thiện hiệu suất và giảm tiêu thụ năng lượng.
2. Công nghệ ống nano carbon: Hướng đi này sử dụng các ống nano carbon thay thế cho silicon truyền thống, mang lại khả năng dẫn điện vượt trội và hiệu suất cao hơn.

Các nguồn tin cho biết, quá trình phát triển chip 3nm của Huawei đã hoàn tất giai đoạn xác minh trong phòng thí nghiệm và đang chuẩn bị cho sản xuất hàng loạt. Dự kiến, chip này sẽ có mặt trên thị trường vào năm tới.

Thách thức từ chip Kirin X90 và sản xuất

Gần đây, Huawei đã giới thiệu laptop MateBook Fold với vi xử lý Kirin X90, được quảng bá là sản xuất trên tiến trình 5nm. Tuy nhiên, thực tế cho thấy chip này được sản xuất trên tiến trình 7nm, điều này đã gây ra nhiều tranh cãi trong giới công nghệ.

SMIC, nhà sản xuất chip chính của Huawei, vẫn chủ yếu sử dụng công nghệ quang khắc DUV, điều này dẫn đến việc sản xuất chip gặp nhiều khó khăn và chi phí tăng cao. Việc sử dụng công nghệ này cũng làm giảm sản lượng chip, ảnh hưởng đến khả năng cạnh tranh của sản phẩm.

Triển vọng và thách thức cho chip 3nm của Huawei

Dự đoán rằng chip 3nm của Huawei sẽ phải sử dụng công nghệ sản xuất tương tự như Kirin X90, điều này có thể dẫn đến sản lượng hạn chế và chi phí sản xuất cao. Tuy nhiên, việc Huawei và SMIC có thể tiến tới sản xuất chip 3nm, ngay cả khi phải đối mặt với nhiều khó khăn, là một nỗ lực đáng ghi nhận.

Thành công của dự án này sẽ không chỉ giúp Huawei củng cố vị thế trong ngành công nghiệp bán dẫn mà còn góp phần giảm bớt sự phụ thuộc vào công nghệ nước ngoài, từ đó nâng cao khả năng cạnh tranh của Trung Quốc trong cuộc đua công nghệ toàn cầu.