Samsung gặp khó khăn trong việc đạt chứng nhận chip HBM từ Nvidia

Trong bối cảnh công nghệ ngày càng phát triển, việc các công ty lớn như Samsung không thể đạt được chứng nhận cho sản phẩm của mình từ những tên tuổi hàng đầu như Nvidia là một điều đáng chú ý. Mới đây, Samsung Electronics đã không thành công trong lần kiểm tra thứ ba để có được chứng nhận cho chip băng thông cao HBM3E 12 lớp. Điều này không chỉ ảnh hưởng đến danh tiếng của công ty mà còn đặt ra nhiều thách thức trong việc cạnh tranh trên thị trường chip AI.

Thách thức trong việc đạt chứng nhận chip HBM

Theo thông tin từ các nguồn tin tức, Samsung đang chuẩn bị cho lần kiểm tra thứ tư vào tháng 9 tới. Tuy nhiên, những nỗ lực gần đây của họ không đáp ứng được các tiêu chuẩn khắt khe của Nvidia, điều này có thể khiến Samsung mất cơ hội cung cấp chip HBM cho các ứng dụng AI. Trong khi đó, Micron Technology đang có những bước tiến mạnh mẽ và dường như đang chiếm lĩnh thị trường HBM với năng suất cao cho các sản phẩm của mình.

Micron Technology và sự phát triển vượt bậc

Micron đã thông báo rằng họ đã bắt đầu vận chuyển các mẫu chip HBM4 thế hệ mới cho các khách hàng quan trọng trong lĩnh vực AI. Điều này cho thấy Micron đang nắm bắt cơ hội và nhanh chóng phát triển để trở thành một trong những nhà sản xuất hàng đầu trong lĩnh vực này. Họ đã đạt được tỷ lệ năng suất 70% cho chip HBM3E 12 lớp và 75% cho chip HBM3 8 lớp, cho thấy khả năng sản xuất vượt trội của mình.

Cạnh tranh gia tăng từ các nhà sản xuất khác

Không chỉ Micron, mà các công ty như ChangXin Memory Technologies (CXMT) cũng đang đẩy mạnh sản xuất chip HBM. CXMT đã đặt ra mục tiêu cung cấp các mẫu HBM thế hệ thứ tư vào cuối năm 2025 và bắt đầu sản xuất quy mô lớn vào năm 2026. Điều này cho thấy sự cạnh tranh ngày càng gia tăng trong lĩnh vực sản xuất chip HBM, đặc biệt là từ các nhà sản xuất đến từ Trung Quốc.

Dự báo nhu cầu HBM trong tương lai

UBS Group đã điều chỉnh dự báo về nhu cầu HBM toàn cầu, cho thấy sự chậm lại trong sản xuất chip AI tùy chỉnh của các công ty công nghệ lớn. Dự báo nhu cầu HBM toàn cầu sẽ đạt 163 tỷ gigabyte vào năm 2025, giảm so với ước tính trước đó. Điều này có thể ảnh hưởng đến chiến lược phát triển của nhiều công ty trong ngành công nghiệp chip, đặc biệt là trong bối cảnh cạnh tranh ngày càng khốc liệt.